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ＤＫ-３０３ 是一种为焊接后需要清洁的表面贴装技术流程而设计的水溶性锡铅焊膏。
· 各种环境条件下极好的焊膏量转移效率
· 细间距印刷时，锡膏形状和焊量稳定；16 mil 间距QFP (63x10x5 mil 沉积) 及15mil 圆 (BGA225 )
· 较高的产量及产量稳定性，印刷速度为1-6 英寸/秒条件下稳定的印刷焊膏用量
· 具有抗塌陷性和在66 – 84°F (19- 29°C) 和极限相对湿度条件下的防干燥性
· 两次焊膏回流循环后可用水清洗
· 极好低空洞性能超出IPC 第三级要求
·卓越的焊料延展性